чем обезжирить поверхность процессора перед нанесением термопасты
Как правильно наносить термопасту на процессор?
Для того, чтобы ваша система охлаждения справлялась со своей задачей на 100%, следует знать некоторые нюансы при замене термопасты. Об этих нюансах подробно в статье.
Любой владелец компьютера, независимо от типа устройства (ноутбук или десктоп), рано или поздно столкнется с высокой температурой процессора. Это нормальное явление, потому что термопаста, которая создана для лучшего отведения тепла от крышки ЦПУ, со временем теряет свои свойства. На первый взгляд, кажется, что в такой простой процедуре, как замена термопасты — нет ничего сложного. Но, как показывает практика, новички могут сделать это неправильно. Сегодня мы расскажем вам о том, как правильно наносить термопасту на процессор.
Если хотите сразу посмотреть видео, жмите СЮДА.
Удаляем старую термопасту
Обязательно следите за тем, чтобы растворитель не попал на компоненты материнской платы: это может вывести материнку из строя. Для удаления термопасты не рекомендуется использовать твердые предметы (кто-то предпочитает делать это пластиковой картой или линейкой), потому что таким способом очень трудно полностью очистить крышку процессора. А задача состоит в том, чтобы на ЦПУ не осталось никаких признаков высохшего термоинтерфейса. Дождитесь полного высыхания растворителя и переходите к следующему шагу: нанесению свежего слоя.
Как наносить термопасту на процессор компьютера
В народе существует очень много способов нанесения термопасты, но, как правило, все они мало чем отличаются между собой. Зачастую это просто различные вариации, метода, когда распределение термопасты осуществляется за счет установки радиатора. Об этом способе чуть ниже мы и поговорим. Разбирать каждый из всех народных вариантов мы не будем, потому что, они практически не различаются между собой по эффективности теплоотвода. Мы рассмотрим два основных метода.
1. Равномерное распределение
Суть способа заключается в том, чтобы выдавить немного термопасты на крышку процессора и самостоятельно распределить ее по всей площади. Для этого можно воспользоваться пластиковой картой или линейкой. Некоторые производители охлаждения в комплекте с тюбиком кладут небольшую лопатку. Нет абсолютно никакой разницы, чем пользоваться: подручными средствами или этой лопаткой. Главное — равномерно распределить всю термопасту таким образом, чтобы не оставалось пустого места и чтобы термоинтерфейс не попал на материнскую плату. Такой способ гарантирует наличие прослойки интерфейса во всех местах между подошвой кулера и чипом.
2. «Капля»
Вам нужно выдавить небольшую каплю термопасты прямо по центру крышки процессора. Затем просто установите кулер на свое место. Он сделает всю работу за вас: а именно во время прижима равномерно распределит термоинтерфейс между основанием и теплораспределительной крышкой камня.
Некоторые пользователи предпочитают выдавливать не просто каплю, а наносят пасту каким-либо специальным рисунком, например, крестом или кругом. Вы, конечно же, можете поэкспериментировать, но, как показывает практика, эффективность теплоотвода никак не зависит от типа рисунка. Минус такого способа заключается в том, что вы не увидите, какую форму приняла термопаста под основанием радиатора. Для этого потребуется снова снимать охлаждение, а это может ухудшить тепловые свойства пасты.
Вот короткое видео с комментариями. Нанесение термопасты на площадку кулера — один из возможных вариантов.
Какой слой термопасты нужно наносить на процессор
Вы должны понимать, что здесь не действует принцип «чем больше — тем лучше». Всё в точности наоборот. Тонкий, равномерно распределенный слой охладит ваш процессор намного лучше. Помните, что термопаста — это лишь посредник между камнем и радиатором. Если вы нанесете термоинтерфейс не ровно, то высок шанс появления небольших воздушных образований, которые ухудшат теплоотдачу. Также учитывайте и то, что при установке радиатора на место, небольшое количество термопасты под давлением может выдавиться и залить сокет с материнской платой.
Есть ли разница между процессорами Intel и AMD
Для того, чтобы правильно ответить на вопрос «как намазать термопасту на процессор», требуется знать конструктивные особенности процессоров от разных производителей.
Крышка теплораспределителя у процессоров AMD устроена таким образом, что в середине она немного выше, чем по краям. У компании Intel всё наоборот: середина слегка ниже, чем края. Для достижения максимального КПД вашей системы охлаждения требуется учитывать эти особенности при нанесении термоинтерфейса.
Чем отличается процесс замены термопасты на процессоре в ноутбуке
Главное отличие ноутбучных процессоров от обычных заключается в том, что они не имеют защитной металлической крышки. То есть сам кристалл полностью открыт. Это касается не всех моделей, но встречается такое часто. Повредить текстолит очень легко и поэтому не стоит соскабливать старую термопасту твердыми предметами, а лучше воспользоваться ваткой или бинтом, как мы и писали выше. То же самое касается и графического процессора в видеокартах: он полностью беззащитен.
Вывод
Теперь вы знаете, как правильно пользоваться термопастой для процессора компьютера. Процедура очень простая и выполнить ее правильно сможет абсолютно каждый, ведь какие-то особенные навыки не требуются. Самое главное, помните, что не нужно намазывать очень много термопасты, но и не следует наносить ее слишком мало. В обоих случаях это снизит эффективность охлаждения процессора.
Наносим на CPU термопасту
Добрый день, уважаемые пользователи клуба экспертов!
Конечно многие проделывали эту процедуру нанесения термопасты и не один раз, но я думаю не лишним будет поделиться опытом с подрастающим поколением 
.
Что такое термопаста?
Термопаста или термоинтерфейс — слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.
Обычно термопаста продается в специальных шприцах и стоит относительно не дорого.
И вот пример термопасты в пакетиках 🙂
И так. Я купил термопасту TITAN Nano Grease (R)
Стенд
Мной использовались следующие компоненты:
CPU AMD Athlon 64 x2 5200+ Socket AM2
M/B Epox модель не помню.
Кулер: DEEPCOOL Beta 40 Socket AM2
Остальную конфигурацию описывать не буду.
Присутпаем
1. Выключаем питание на БП, откручиваем болты держащие крышку корпуса.
2. Отсоединяем кабель питания вентилятора.
3. Аккуратно снимаем радиатор с кулером.
4. После удачного извлечения радиатора вытаскиваем сам процессор(На сокете есть железный рычажок), он сам непосредственно в термопасте, поэтому делаем все аккуратно, стараемся не замараться.
Очистка: пыль и термопаста
Удаляем старую термопасту
Термопасту удаляем следующим образом:
Салфеткой сухой, или слегка смоченной в спирте (поверхности металлические). аккуратно стираем с основания радиатора и процессора оставшуюся засохшую термопасту. Одновременно этим мы и обезжирим наши поверхности.
и собственно процессор:
Возвращаем радиатор на место
Подключаем питание процессора, закручиваем крышку корпуса на болты, включаем питание БП.
Помните. Избыток термопасты также плох, как ее недостаток. Старайтесь намазать ее тонким ровным слоем. Это залог хорошей теплоотдачи!
Запуск и проверка
Запускаем тест и смотрим как изменилась температура. Конечно все зависит от качества термопасты, но это уже другая история.
Упомянутые товары
неоднократно убеждался в том, что способ «размазывания» не является более эффективным чем способ распределения надавливанием, просто для него нужно чуть больше сноровки. Достаточно выдавить верное кол-во термопасты и обеспечить равномерный прижим. Да и много более важным является вопрос выбора термоинтерфейса. Паста, используемая автором жидковата, впрочем, это лишь мое мнение.
Не пробовал надавливанием, в следующий раз попробую, а что бы ты посоветовал в качестве термоинтерфейса?
Мозг сильно не мучайте. Покупать дорогую термопасту в вашем случае не нужно. Этой вполне хватит.
Да это было давно, это давнешние фотографии, года 10. сейчас все другое 🙂 А паста не жидкая, это так фото получилась)
согласен что кпт-8 вполне качественный вариант, разве что менять приходится чуть чаще импорта, зачастую за несколько месяцев она подсыхает.
вот делать мне-бы было нечего, как только подделывать термопасту
Ссылоку уточню инструкция тут ))))http://www.arctic.ac/index.php?eID=tx_mm_bccmsbase_zip&id=12007217644ff562b8aeaac
Ну почему же при стомости 8 гр термопасты 610 руб очень даде выгодно
СКЛАДЫВАЕТСЯ ВПЕЧАТЛЕНИЕ ЧТО ДНС СКОРО ТЕРМОПАСТУ ПО ЦЕНЕ КОКАИНА ПРОДАВАТЬ БУДЕТ
По этой ссылочке скачивается описание термопасты а не инструкция по ее нанесению.
нужно убедиться что поверхность радиатора и процессора ровные. У радиатора может встречаться изгибы, либо углубления-выпуклости, проверяется линейкой по углам, тогда нужно мелким напильников доводить поверхность до ровного состояния, шлифовать нулевкой.
И кстати сам радиатор нужно промыть под горячей водой, чтобы смыть жировой налет с ребер.
Я просто хочу предупредить школоту, что чем меньше ты лазиешь своим прыщавым носом в системник, тем дольше компьютер живёт.
посоны, тройным одеколоном можно оттереть теплораспледеляющую крышку процессора от старой термопасты?
Оттереть можно чем угодно. Главное, что бы раствор, которым оттираешь не попал на текстолит.
Надеюсь не с крышки проца ты ацетоном удаляешь термопасту?
С теплораспределяющей крышки и подошвы радиатора. А что?
термопаста «Титан» о_О
почему не КПТ-8? имхо, лучше
Я особо не замарачивался в выборе ТП, но на будущее учту, спасибо 🙂
Хуже нынешней КПТ-8 найти сложнее.
Термопаста хорошо удаляется салфеткой смоченной в WD40 или в Platenclene,причем последний растворяет ее практически сразу,даже самую засохшую.потом проходимся чуть влажной салфеткой и наконец,салфеткой в ацетоне.
Еще бы можно добавить что старую термопасту удобно счищать ушными палочками смоченными в одеколоне.
Кстати те термопасты которые подсыхают со временем никуда не годятся(не путать с пастами которые изначально очень густые). Хорошая термопаста не меняет своих свойств при любой температуре. Известный производитель Arctic Cooling к примеру дает гарантию, что паста не потеряет свойств в течении 10 лет.
Многие тут рекомендуют КПТ-8, она увы сохраняет свои свойства на малый период. Тем кто хоть-как то следит за температурами процессора, планирует разгон или вообще просто хочет на много лет вперед забыть о смене термопасты берите пасты от Atctic Cooling, Gelid или Zalman.
Ну палочки в одеколоне или ватка в спирте почти одно и тоже)
Я бы тогда сказал любым спиртосодержащим раствором. Но не агрессивным и уж явно не ацетоном х)
Зачем так извращаться? Выдавливаешь посередине процессора и ставишь кулер, паста распределиться как надо 😉
Густая нераспределится а останется в центре пятном.
Ну у тебя и радиатор, ты ево что железной щёткой чистил, объяснил-бы ещё какие кнопки на мышки надо жать что-б кампьютер выключился.
Берём 1-2 г самой дешёвой пасты.
Такая метода не оставляет в зазоре пузырьков воздуха, гарантирует чистоту сокета и пригодна для вязких паст.
Отмываем пробную пасту и повторяем с той пастой, которой тут быть. При первом включении следим за температурой, ну хоть в БИОСе.
Теперь навык есть. В следующий раз можно и карточкой обойтись.
Смена пасты событие эпохальное, поэтому мать не грех из ящика вынуть и, снявши кулер, внимательно осмотреть, особенно макушки конденсаторов. Это такие цилиндрики, натыканные там-сям. Если на макушках есть насечки, обычно в виде 3-хлучевой звёздочки, а макушки вздулись и, ещё хуже, насечки треснули, такой кондёр подлежит замене, но пайка матери куда сложней, замены пасты.
Что касается радиатора, то ленивые могут дунуть в него что есть мочи через трубку с дыркой 10-12 мм, лучше гибкую, чтобы продуть всё остальное. Остальные снимают вентилятор и голую железку энергично полощут в стиральном порошке. Как сушить, неважно, важно вытереть подошву, чтобы пятен не осталось. Бог знает, что эти пятна сделают с пастой, а то и с медью, за следующие 10 лет.
Размазывание термопасты
В прошлом материале собирался первый этап системы с элементами Пельтье, где мы в принципе знакомились с тем как это всё работает и что из этого можно сделать, и одна из вещей которую я купил для этих работ был большой тюбик термопасты на 30 грамм.
А это значит, что настало время сделать довольно простое тестирование, которое я давно планировал. А именно — протестировать зависимость температур процессора от метода нанесения термопасты.
В целом — данные исследования уже проводились моими коллегами неоднократно, но во всех тестах есть ряд проблем которые не могут дать понять, что происходит в действительности.
Особенности тестирования
Главный вопрос в погрешности тестирования. Её необходимо измерить перед тестами, иначе любое отхождение на пол градуса будут казаться различиями, а различия это или нет — загадка. Есть и ещё определённые проблемы в тестах. Например невозможность контроля с высокой точностью температуры помещения в процессе тестирования. Ещё проблема может быть в том, что используется кулер с неконтролируемым прижимом. И именно различия в прижиме будут определять эффективность теплоотвода, а не метод нанесения термопасты. Ещё проблема — плоскостность основания кулера. И это те проблемы которые я мог учесть. Есть проблемы которые не были учтены.
Главная неучтенная проблема — различия вязкости разных термопаст. То есть если жидкая паста может размазаться от любого нанесения, то густая будет более привередлива к методу нанесения.
Я использовал не самую жидкую пасту из тех что мне доводилось мазать, но при этом паста далеко и не самая густая, что, конечно, минус для данного теста.
Ещё одна проблема — это то, что хорошо контролируемый прижим бывает только на кулерах с хорошим прижимом. То есть для теста использовать кулер со слабым прижимом не получится, а именно такие кулера будут более привередливыми к методу нанесения пасты.
Поэтому тесты предлагаю разделить на две части — первая часть с цифрами и замерами, а вторая — теоретически возможные ситуации с визуализацией размазывания где судить будем по отпечаткам термопасты.
Визуализация «раздавливания» термопасты
Ну и чтобы познакомить вас с теми формами размазывания которые будут в тестах начнём мы с той части где не будет цифр. И тут я рекомендую ознакомиться с видео версией данного материала, так как там все процессы показаны более наглядно.
В этой части я на процессор наношу термопасту и давлю на неё через прозрачный кусок акрила руками с тем усилием, что кажется довольно большим, но в сравнении с хорошими креплениями, усилия, конечно в разы меньше. Крепления развивают десятки килограмм сил, именно поэтому и нужны бэкплейты. Материал про то как порой производители обходятся без них и к чему это приводит на сайте, кстати, тоже есть.
Ну и дальше начинается творческое разнообразие методик намазывания. Есть два основных вида — это нанести шарик на центр и второй метод ровно размазать. Но есть и менее популярные способы.
Бонусом я ещё сделал вариант который условно назовём «щедрым». Это когда человек считает, что тюбики с термопастой одноразовые и выдавить надо непременно сразу всё содержимое.
(Аналогичные формы будут и в части с теми тестами где будут замеры температур)
Ну и теперь посмотрим на красивые картинки размазывания термопасты, напомню, что так мы симулируем гипотетические ситуации с плохим прижимом.
Один шарик по центру — довольно неплохо растекается, не покрытыми остались только углы, весь центр покрыт хорошо и равномерно. Отпечаток полностью заполненный без пробелов.
Так растёкся небольшой шарик термопасты
Далее предлагаю посмотреть на щедрый случай.
Слой пасты на процессоре остался довольно толстым, так что его пришлось счищать с процессора лопаткой.
Далее рассмотрим случай с размазанной ровным слоём пастой.
И тут не всё так хорошо. Отпечаток имеет пробел в центральной части. Во многом это связано с тем, что я давил по краям, а как мы смотрели в одном из прошлых видео крышки у AMD выпирают по контуру, а в центральной части они несколько вогнутые.
Ну и сам акрил хоть был куплен толстый всё равно немного прогибался под нажимом, давая дугу над центром процессора. Что в итоге и вылилось в имеющийся отпечаток. В реальной жизни такие отпечатки тоже бывают, но как правило они возникают либо от кривизны основания кулера, либо от перекоса кулера при установки его на процессор. То есть в данном случае — полученный результат это следствия конструктивных отличий кулеров и прозрачной акриловой пластины, в любом случае далее будут ещё и практические тесты.
Далее квадрат с точкой по центру. Отпечаток хороший, термопаста покрыла почти всю крышку процессора.
Отпечаток тоже хороший, немного недодавилась с одной стороны паста, но надо понимать, что усилие нажимом руками — сильно меньше, чем от крепелений кулеров.
Теперь посмотрим на 4 точки по краям и одну по центру.
Вышел не лучший отпечаток, хотя опять же — в реальных условиях усилий бы хватило на то чтобы раздавить пасту по всей крышки.
И последняя фигура — это диагональные линии.
Так же немного не подавилась паста до некоторых углов. Но тоже не критично, и в реальных условиях было бы всё нормально.
Вывод
В целом — видно, что проблемы могут возникать только если есть какие-то всем кривые кулера в случае намазывания тонким слоем. В остальном — естественное раздавливание пасты имеет схожие эффективности.
Тесты в реальных условиях
Теперь надо проверить это всё в реальных условиях. Очевидно, что используя кулер не будет возможности увидеть как развазывается паста в процессе установки, а наблюдать мы сможем только фактический отпечаток.
Условия тестирования
В качестве кулера я выбрал боксовый AMD кулер (тонкий блин для AM4).
И выбрал его не спроста. Дело в том, что в боксовых кулерах последняя формообразующая операция самого радиатора даёт ровную плоскость поверхность установки кулера. Если говорить про башенные с трубками, то с прямым контактом трубки все лежат на чуть разных глубинах, а кулера с медным основанием имеют выпуклости или вогнутости из-за напаяки на трубки, то есть происходят термические деформации которые не полностью уходят после остывания из-за того что конструкция имеет множество деталей. Некоторые производители говорят что всякие бугры — не баг, а фича, но на самом деле — это просто особенности технологии производства, которые нам для теста будут мешать. Поэтому используется боксовый кулер. Во вторых этот кулер имеет довольно хороший прижим благодаря жёстким пружинам и тому что в AMD не беспокоились за состояние платы, так как имеется жёсткий бекплейт. И при этом затяжка происходит до упора винтов в беэкплейт и поэтому от раза к разу если заворачивать винты до упора — будет получаться всегда одинаковый прижим, что важно для теста.
Так же есть и дополнительные тонкости, в частности необходимо было как можно меньше тепла отдавать в помещение при тестировании, так как помещение нельзя проветривать чтобы разные потоки воздуха не вносили дополнительные погрешности в измерения и при этом и процессор не должен был сильно нагревать помещение, чтобы рост температуры воздуха в помещении в процессе тестов изменился минимально. И в этом плане есть и минусы бокосвого кулера. Он состоит из массива алюминия и имеет довольно большую теплоёмкость, в отличие от башенных кулеров с трубками. То есть при нагреве он обладает некоторой инерцией в наборе температуры. Если башни прогреваются за несколько десятков секунд и через минуту уже почти устанавливается финальная температура, то с бокосвыми процесс нагрева идёт дольше. И это проблема, опять же из-за времени тестирования и изменений температуры в помещении. Чтобы уменьшить время тестирования я нагрев производил по 5 минут в линпаке (используя OCCT) для каждого случая. И в итоге тесты уложились в два часа. Если точнее между началом первого и концом последнего прошло порядка 110 минут, а между первым и последним замером порядка 105 минут. Но это не значит, что мы не будем учитывать изменение температуры в помещении.
В качестве процессора я использовал довольно холодный Ryzen 2400G. Для него была установлена частота 3,7 ГГц, и вручную установлено напрежение на ядра.
Кроме того кулер был выведен в принудительный режим максимальных оборотов.
И в самом начале я ещё сказал, что прежде всего необходимо определить погрешности тестирования для оценки полученных результатов.
Для того чтобы увидеть погрешности тестирования было проведено три тестирования с каплей которая раздавливлась кулером.
Стоит отметить, что при мониторинге температуры постоянно скачут, так что я при достижении пяти минут тестирования смотрел наиболее типичные значения температур процессора среди текущих полученных значений используя мониторинг в OCCT.
В итоге для трёх тестовых измерений получились вот такие отпечатки.
На одном из отпечатков можно увидеть, что два угла остались без термопасты. Центральные же части покрыты равномерно и довольно тонким слоем. Отпечатки не идеальны и имеют в одной из половин более тонкий слой пасты, а в другой — более толстый. И это будет характерно для всех отпечатков, в целом — такое возможно из-за перекосов креплений, то есть непараллельности поверхностей на которые устанавливаются крепежные элементы или расхождений положения самих крепёжных элементов, допустим глубины запрессованных втулок с резьбой в бэксплейте, возможных мест в данном креплении можно найти с десяток. Такое так же может произойти из-за неравномерной затяжки кулера. Я затягивал кулер диагонально в несколько проходов, что исключает перекосы от неравномерной затяжки, да и 10 раз перетянуть в одну и ту же сторону я вряд ли бы смог.
Результаты тестирования
Получены были значения температур 74,5, 74 и 74,75 градуса для трёх тестов.
Предположив, что мы не получили крайние значения и из этого можно сделать вывод о том, что погрешности тестирования могут доходить практически до одного градуса. Далее необходимо было учесть изменение температуры помещения. Для чего был сделан 4-ый тест с шариком термопасты. Но сделан он был в самом конце. И была получена температура выше, чем максимальная первых трёх контрольных тестов, что говорит о том, что температура воздуха немного увеличилась в процессе тестирования. Таким образом можно построить график на котором отмечены контрольные результаты во времени.
Нажмите для увеличения
Именно относительные результаты вокруг этого графика и будут говорить о том — увеличились или уменьшились температуры при изменении метода нанесения термопасты.
Четвёртый тест с большим шариком термопасты.
Тут из-за большого слоя пасты более отчётливо видно место наиболее плотного соприкосновения. Паста не выдавилась до тонкого слоя, что видно было даже невооружённым глазом. То есть слой пасты был очень приличный.
Температура составила 75 градусов. То есть несмотря на толстый слой пасты полученные изменения относительно эталона не отличимые от погрешностей. Возможно если бы я сделал по 10 тестов каждого метода, то найдя мат ожидания обоих методов можно было бы увидеть разницу в десятые доли градуса, или даже пол градуса, но не более того.
Нажмите для увеличения. Обратите внимание, что для увеличения масштаба график не от нуля градусов
Далее размазанная термопаста. Отпечатки ничем не примечательные. Температура около 75 с четвертью градусов. Тоже в рамках погрешностей измерения.
Квадрат с точкой по центру имеет ничем не примечательный отпечаток. Температуры ещё чуть выше — 75,5 граудса. Это уже на грани превышения погрешностей, но чётко сказать, что температура выше — не получается.
Далее — две линии. К сожалению при снятии кулера я чуть смазал отпечатки, но видно, что паста растеклась по всей крышке процессора.
Температура — 75 градусов. Всё точно в рамках погрешностей.
Пять точек. Ничем не примечательный отпечаток.
А вот по температуре — 76,5 градусов.
Явно выше погрешностей. При этом если смотреть на отпечаток, то ничего криминального нет. Тем не менее я старался свести погрешности к минимуму и данный результат явно выше погрешностей. так что несмотря на то что этот результат в повторных тестах скорее всего не повторился бы будем считать, что метод с пятью точками плохой.
И последний тест — диагональные линии.
Отпечаток самый обыкновенный. Температуры тоже самые обыкновенные. 75 градусов.
Выводы
Во первых — если у вас хороший кулер, с нормальными креплениями, и термопаста у вас не в виде засохшего порошка и вы сами с ровными руками — то применяйте пасту как хотите. Тонким слоём, толстым, размазывая или каплей, рисуя птичек, или жиравчиков, разрешаю термопастой на процессоре даже натюрморты рисовать. Абсолютно неважно — на отвод тепла это никак не повлияет.
Если же у вас плохое крепление кулера, то чтобы вы не мазали и как не старались — у вас будет эффективность теплопроводности всё равно ниже, потому что может быть не полное соприкоснование как было у меня при размазывании пасты с акрилом, или перекосы даже если у вас довольно прямые руки. А плохой прижим не обеспечит полного растекания пасты, а в местах где она была сгустком она так и останется толстым слоем. То есть если размажете — то будет плохо и если не размажете то будет плохо. В остальном вывод, к счастью, хороший — не забивайте себе голову и мажьте так, как больше нравиться.
